〔日报〕AI算力驱动高端铜箔与磷化铟供需紧张，关键矿产博弈升级——工业金属日报

一、今日要闻

• 高端铜箔需求迎来爆发式增长，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔需求预计达2.4万吨，同比增长260%，2027年将增至5万吨。^[1]
• 高端HVLP供给存在刚性约束，行业长期结构性紧平衡，产能高度集中于海外厂商。^[1]
• 磷化铟方面，2026年全球供需缺口超70%，国内厂商出货量仅占全球约一成。^[2]
• 国内磷化铟产业链呈“资源强、制造弱”格局，上游精铟充足但高纯铟产能不足，中游衬底和外延片扩产爬坡，高速光芯片普遍依赖进口衬底。^[2]
• 8月16日，日本将阻焊剂、GaN基板、永磁体、钙钛矿电池、闪烁体等5类技术纳入出口管制名单。^[3]
• 欧盟在关键矿产竞赛中进一步落后于美国，华盛顿和北京正在击败布鲁塞尔，争夺用于国防和绿色技术的组件。^[4]

二、高端铜箔：AI算力驱动的紧平衡

• 根据东吴证券研报，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。^[1]
• 除AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等需求持续扩容，为行业增长提供支撑。^[1]
• 供给端，高端HVLP产能高度集中于海外厂商，工艺壁垒高、产能落地慢，普通铜箔产线不具备转产条件。^[1]
• 叠加AI服务器、高速数据中心、先进封装等场景放量，供需缺口进一步放大。^[1]
• 目前国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间广阔。^[1]
• 国内铜箔头部企业通过产线技改、新建高端产线等方式扩充高端产能，突破海外技术垄断。^[1]

三、磷化铟：全球缺口超70%，本土化替代加速

• 多家机构预计，2026年全球磷化铟供需缺口超70%，国内所有厂商出货量仅占全球供应量约一成，产业链紧张局面持续向上下游传导。^[2]
• 国内产业链呈“资源强、制造弱”格局：上游精铟充足，但高纯铟产能不足；中游衬底、外延片仍在扩产爬坡，高速光芯片厂商普遍依赖进口衬底。^[2]
• 整条产业链产能规模相较于全球需求仍有限，但2025年下半年以来，AI算力爆发驱动上中下游环节协同发力，本土化替代正在加速。^[2]

四、关键矿产博弈：日本出口管制扩围与欧盟掉队

• 8月16日，日本的“技术管理强化”制度继续扩容，本次新增阻焊剂、GaN基板、永磁体、钙钛矿电池、闪烁体等5类技术。^[3]
• 日本官方认为这些技术一旦转移，管理难度会升高，存在被转用于军事领域的风险，因此需要在技术出口前进行干预。^[3]
• 该制度并非今年才出现，早在2024年日本就开始建立“技术管理强化的官民对话机制”。^[3]
• 与此同时，欧盟在关键矿产竞赛中进一步落后于美国，华盛顿和北京在竞争获取用于国防和绿色技术的组件时击败了布鲁塞尔。^[4]